| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS22965NDSGR | IC |
TI/德州仪器 |
WSON-8 |
1939+ |
1100 |
|||
| MLX90614ESF-DCH-000-TU | IC |
MELEXIS/迈来芯 |
TO39 |
2238+ |
392 |
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| ADM7160AUJZ-1.8-R7 | IC |
ADI/亚德诺 |
IC |
2021+ |
750 |
|||
| TS5A3159QDBVRQ1 | 模拟IC |
TI/德州仪器 |
SOT23-6 |
2046/2123+ |
9200 |
|||
| SN74LVC2G17DBVR | IC |
TI/德州仪器 |
SOT23-6 |
2201+5 |
15000 |
|||
| LM809M3-2.63/NOPB | IC |
TI/德州仪器 |
SOT23-3 |
21+ |
1000 |
|||
| 37104-2206-000FL | IC |
3M |
CONNECTOR |
2021+ |
700 |
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| ISOW7721DFMR | IC |
TI/德州仪器 |
SOIC20 |
2410+ |
100 |
|||
| ADS127L21BIRUK | IC |
TI/德州仪器 |
WQFN-20 |
24+ |
250 |
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| DX07S024JA1R1300 | IC |
JAE/日本航空电子 |
CONNECTOR |
22+ |
550 |
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| NUCLEO-U575ZI-Q | IC |
ST/意法 |
NUCLEO-144 |
2222+ |
21 |
|||
| 1-917807-2 | IC |
TE/泰科 |
CONN |
2122+ |
5500 |
|||
| DF1B-3S-2.5R | IC |
HIROSE/广濑 |
CONN |
22+ |
6500 |
|||
| 1061140100 | IC |
MOLEX/莫仕 |
CONN |
24+ |
2 |
|||
| MTAPD-07-014 | IC |
MARKTECH |
MARKTECH |
24+ |
5 |
|||
| USB5806CT-I/KD |
|
IC |
MICROCHIP/微芯 |
QFN-100 |
2131+ |
802 |
||
| TPD2E2U06DRLR | IC |
TI/德州仪器 |
SOT-553 |
21+ |
2500 |
|||
| LMR14030SDDAR | IC |
TI/德州仪器 |
SOP-8 |
2150+ |
5000 |
|||
| AD5410AREZ-REEL7 | IC |
ADI/亚德诺 |
TSSOP24 |
2222+ |
2000 |
|||
| TPS62130AQRGTRQ1 | IC |
TI/德州仪器 |
VQFN16 |
22 |
3000 |
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